PCB Вертыкальнае плазменнае абсталяванне

Вертыкальнае плазменнае абсталяванне для друкаваных поплаткаў у асноўным выкарыстоўваецца для апрацоўкі ПТГ (плакаваныя скразныя-адтуліны) і папярэдняй-падрыхтоўкі паверхні паяльнай маскі (SMT). Выкарыстоўваючы высокаэфектыўны-тэхналогію плазменнай ачысткі, ён выдаляе паверхневыя забруджванні, тлушч і рэшткі смалы, адначасова актывуючы паверхню друкаванай платы для павышэння адгезіі для наступных працэсаў нанясення паяльнай маскі і меднення.

адправіць запыт

Апісанне функцыі

Вертыкальнае плазменнае абсталяванне PCB у асноўным выкарыстоўваецца дляАпрацоўка PCB PTH (плакаваны праз-адтуліну) і папярэдняя-падрыхтоўка паверхні паяльнай маскі (SMT). Выкарыстоўваючы высокаэфектыўную тэхналогію плазменнай ачысткі, яна выдаляе паверхневыя забруджванні, тлушч і рэшткі смалы, адначасова актывуючы паверхню друкаванай платы для павышэння адгезіі для наступных працэсаў нанясення паяльнай маскі і меднення. Сістэма падтрымлівае цалкам аўтаматычную працу з-маніторынгам у рэальным часе і функцыямі сігналізацыі, забяспечваючы стабільную працу працэсу і бяспеку вытворчасці. Ён распрацаваны ў адпаведнасці з высокімі-патрабаваннямі да дакладнасці вытворчасці друкаваных плат для паслядоўнай і надзейнай апрацоўкі паверхні.

Асноўныя кампаненты (канфігурацыя)

Датчык ціску

Абсталяваны высока{0}}дакладным дэтэктарам вакууму для-маніторынгу стану вакуумнай камеры ў рэальным часе, забяспечваючы стабільны і надзейны працэс плазменнай апрацоўкі.

Электрычныя кампаненты кіравання

Уключае прамысловы-класШнайдэр LC1D0845прылады для забеспячэння доўгатэрміновай-стабільнай працы, павышэння аўтаматызацыі і павышэння бяспекі.

Сістэма астуджанай вады

Выкарыстоўвае aХаладзільны кампрэсар-амерыканскай маркі, імпартаваў-вадзяныя помпы і трубаправоды з нержавеючай сталі, а таксама экалагічна чысты холадагент. Гэта забяспечвае стабільны кантроль тэмпературы плазменнай камеры і важных кампанентаў падчас працяглай працы, падаўжаючы тэрмін службы абсталявання і зніжаючы спажыванне энергіі.

Асноўныя прыкладанні

Абсталяванне падыходзіць дляPTFE дэзмазкаі дляАчыстка друкаванай платы і актывацыя паверхні перад пакрыццём ПТГ. Плазменная апрацоўка эфектыўна выдаляе рэшткі, забруджвання і дробныя часціцы, якія засталіся пасля свідравання або лазернай апрацоўкі, адначасова павялічваючы павярхоўную энергію. Гэта значна паляпшае адгезію для пакрыцця паяльнай маскі і металічнага пакрыцця, забяспечваючы высокую прадукцыйнасць і стабільнасць прадукту пры вытворчасці друкаваных плат.

Тэхнічныя характарыстыкі

Максімальны паток газу на ўваходзе

Менш або роўна 2000 мл/мін, рэгулюецца ў адпаведнасці з патрабаваннямі канкрэтнага працэсу і забяспечвае паслядоўнае лячэнне.

Час апрацоўкі

20–60 хвілін, гібкі і рэгулюемы для прыстасавання да рознай таўшчыні матэрыялу і ўмоў працэсу.

Значэнне прыкладання

Вертыкальнае плазменнае абсталяванне PCB забяспечвае вытворцаў электронікі авысокаэфектыўнае, надзейнае і экалагічна чыстае рашэнне для апрацоўкі паверхні. З дакладным кантролем патоку газу, удасканаленым маніторынгам вакууму і прамысловым-электрычным кампанентам, ён значна паляпшае ўраджайнасць і кансістэнцыю для працэсаў нанясення ПТГ-пакрыцця, маскі для прыпоя і выдалення мазка з ПТФЭ. Яго стабільная сістэма ахалоджанай вады і экалагічна-дызайн павышаюць трываласць, адначасова зніжаючы эксплуатацыйныя выдаткі і спажыванне энергіі. Гэтая інтэлектуальная плазменная сістэма з'яўляецца важным інструментам для сучаснай вытворчасці друкаваных плат, прыдатнай для вытворчасці друкаваных поплатаў сярэдняга---высокага-класа і высокадакладных электронных прыкладанняў-.

гарачыя тэгі: pcb вертыкальнае плазменнае абсталяванне, Кітай pcb вертыкальнае плазменнае абсталяванне вытворцы, завод